項目概況：合肥露笑半導(dǎo)體材料有限公司　

　　合肥露笑半導(dǎo)體材料有限公司成立于2020年，坐落于大湖名城——安徽合肥。公司目前注冊資金5.75億元，是一家專注第三代功率半導(dǎo)體材料碳化硅晶體生長、襯底片、外延片研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高科技企業(yè)。

　　

　　淵源于露笑科技藍寶石深厚的技術(shù)積淀、引進國內(nèi)最早和最鼎尖的從事碳化硅晶體生長研究的陳之戰(zhàn)博士技術(shù)團隊，公司突破了高質(zhì)量碳化硅晶體生長、高幾何精度及近零損傷表面加工關(guān)鍵技術(shù)，掌握了制造碳化硅長晶爐的核心技術(shù)、襯底加工和清洗的系統(tǒng)解決方案，產(chǎn)品參數(shù)達到了P級標準，已通過外延廠家批量驗證。

應(yīng)用實況

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